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STENCIL ? DESIGN ?
10A ? Highly ? Integrated ? SupIRBuck TM ?
IR3475 ?
? The ? Stencil ? apertures ? for ? the ? lead ? lands ? should ? be ?
approximately ? 80% ? of ? the ? area ? of ? the ? lead ? lads. ?
Reducing ? the ? amount ? of ? solder ? deposited ? will ?
minimize ? the ? occurrences ? of ? lead ? shorts. ? If ? too ?
much ? solder ? is ? deposited ? on ? the ? center ? pad ? the ?
part ? will ? float ? and ? the ? lead ? lands ? will ? open. ?
? The ? maximum ? length ? and ? width ? of ? the ? land ? pad ?
stencil ? aperture ? should ? be ? equal ? to ? the ? solder ?
resist ? opening ? minus ? an ? annular ? 0.2mm ? pull ? back ?
in ? order ? to ? decrease ? the ? risk ? of ? shorting ? the ?
center ? land ? to ? the ? lead ? lands ? when ? the ? part ? is ?
pushed ? into ? the ? solder ? paste. ?
Figure ? 33: ? Stencil ? Design ?
* ? Contact ? International ? Rectifier ? to ? receive ? an ? electronic ? PCB ? Library ? file ? in ? your ? preferred ? format
21
March ? 27, ? 2013 ?? | ?? V2.2 ?? | ?? PD97602
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